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輕質(zhì)硅磚是保溫材料的一種，可用于保溫隔熱層，特點(diǎn)是隔熱、保溫、耐酸性能好，輕質(zhì)硅磚是一種保溫效果不錯(cuò)的輕質(zhì)材料。

什么是輕質(zhì)硅磚？

又稱硅質(zhì)隔熱磚。二氧化硅在91%以上，體積密度在 1.2g/cm3以下的輕質(zhì)耐火材料。耐火度和荷重軟化溫度與成分相同的普通硅磚相差不大。但由于氣孔很多，故耐壓強(qiáng)度、抗渣性、抗腐蝕性等不如普通硅磚，而抗熱震性能卻有所提高。

輕質(zhì)硅磚生產(chǎn)工藝

采用細(xì)碎的硅石做原料，其臨界粒度通常不超過1mm，而其中小于0.5mm的顆粒不少于90%。在配料中加入易燃物質(zhì)或采用氣體發(fā)生法形成多孔結(jié)構(gòu)，經(jīng)燒成而制得。也可制成不燒制品。主要用于要求隔熱或減輕自重而不與熔融物直接接觸、不受侵蝕性氣體作用、不遭受溫度急變的窯爐各個(gè)部位。在高溫下使用，不能與堿性耐火材料接觸。按材質(zhì)不同，其使用溫度在1200～1550℃。

產(chǎn)品配方

以硅石為主原料，主原料硅石按粒徑分為硅石顆粒、硅石末、硅石粗粉 與硅石細(xì)粉，所述輕質(zhì)硅磚按以下重量百分比組成為：硅石顆粒15-30%、硅石末20-40%、硅 石粗粉10-20%、硅石細(xì)粉14-18%、石墨烯5-15%、復(fù)合礦化劑1. 5-2. 5%、結(jié)合劑2-5%與碳素 1. 5-3%。

輕質(zhì)硅磚的優(yōu)點(diǎn)

本產(chǎn)品是輕質(zhì)粘土磚無法比擬的。氣孔率約50%的輕質(zhì)硅磚，其導(dǎo)熱率比輕質(zhì)粘土磚更小。輕質(zhì)硅磚的荷重變形溫度達(dá)1620一1640℃，而輕質(zhì)粘土磚只有1200—1300℃，高溫下不收縮．于1450℃反而膨脹(約＜0.2%)，體積穩(wěn)定，而粘土輕質(zhì)磚收縮大，易使?fàn)t襯殲裂。

由許多實(shí)際事例證明，輕質(zhì)硅磚可以在1550~1600℃溫度下工作的爐窯長(zhǎng)期使用；并可直接砌于接觸爐氣的熱面，也可以用于大跨度的爐頂；在不能使用輕質(zhì)粘土磚的高溫地方可使用輕質(zhì)硅磚。

在加熱爐爐襯中使用輕質(zhì)硅磚，與使用輕質(zhì)粘土磚比較，可以縮短加熱期，降低35％的燃料消耗量。在燒成窯(倒焰窯)窯頂使用輕質(zhì)硅磚，可以延長(zhǎng)爐頂?shù)氖褂脡勖��?/div>