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硅磚

配料時適當增加亞硫酸紙漿廢液的含量；往模型內(nèi)裝料時，要將邊角泥料按實，保證邊角的致密；磚坯脫模后，往干燥板上堆放前，應(yīng)在干燥板上墊棉布條或報紙，同時磚坯之間保持5〜10mm的距離；運輸過程中防止振動過大而使磚坯產(chǎn)生缺邊掉角現(xiàn)象。

硅磚成型時如何減少磚坯尺寸公差？

成型前應(yīng)檢查錘頭的平整度和偏斜度，防止錘頭不平或偏斜；成型前還要檢查成型臺與出磚器的平整度，使錘頭與上模板相適應(yīng)；成型后應(yīng)對磚坯逐塊檢尺，保證坯體符合尺寸公差要求。

硅磚磚坯在干燥過程中產(chǎn)生裂紋的原因硅磚在干燥過程中產(chǎn)生裂紋的主要原因是干燥溫度升高過快，或受熱不均勻，在磚坯內(nèi)造成過大的蒸汽壓，致使坯體開裂。因此，制訂合理的干燥制度，嚴格管理，嚴格操作，可減少干燥過程中產(chǎn)生裂紋的現(xiàn)象。

—般采用什么干燥器干燥硅磚磚坯？

干燥硅磚磚坯一般采用隧道干燥器，有的中、小廠采用干燥室或干燥炕進行干燥。用隧道干燥器可以干燥各種硅磚磚坯。機械成型的焦爐硅磚磚坯可以裝在干燥車上直接推入干燥器內(nèi)進行干燥，干燥后的殘余水分一般控制在1〜2%，用手工成型或振動成型的大型、異型磚坯，應(yīng)先在干燥室內(nèi)干燥1〜3d后，再送入干燥器進行干燥，其殘余水分應(yīng)控制在1%以下。

燒成硅磚時應(yīng)注意的問題

600℃以下可用較快而均勻的升溫速度燒成。700〜1200℃因磚坯體積變化不大，強度逐漸提高，可盡快升溫。1200〜1430℃的高溫階段，是SiO2晶型轉(zhuǎn)化和體積變化階段，升溫速度應(yīng)逐漸降低，并應(yīng)緩慢而均勻地升溫。為此，可采用弱還原焰燒成。燒成以后的冷卻階段，600℃以上可以快冷，600℃以下應(yīng)緩慢冷卻。燒成升溫速度（參考值）如下：

燒制硅磚溫度變化表